莆田高桥电缆有限公司

国际半导体设备与材料协会（SEMI），一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会日前宣布，2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1％，与去年同期相比上涨31％。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。

2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8％，与2011第一季度订单数相比下降3％。